韓国が約35億ドルの半導体ファンドを計画、製造拠点の整備も加速へ
ためらうキリン
概要です。2026年8月10日に発表された韓国の半導体支援策についてです。
半導体の素材・部品・製造装置や、設計を専門とするファブレス企業を対象に、5兆ウォン規模のファンドを設ける方針です。さらに、供給企業向けに5兆ウォンの貿易金融を用意し、新たな製造拠点の整備を後押しします。李在明大統領が主宰した会議後、姜勲植大統領秘書室長が発表しました。6月に打ち出した半導体メガプロジェクトを拡充するもので、その大枠にはサムスン電子、SKハイニックス、地元の協力企業による総額5,760億ドル超の大型投資が含まれ、特に韓国南西部の新施設に力を入れています。
大企業と中小の供給企業の連携には、10年間で1兆ウォンを投じる計画です。許認可や環境審査、インフラ整備を円滑にする「メガ特区特別法」の成立も目指します。半導体製造拠点の用地を確保するため、政府は国防部に対し、光州の軍用飛行場を2028年半ばまでに移転するよう求めています。インフラ面では、光州・全羅南道地域で2030年までに1日65万トンの用水、龍仁の半導体集積地で2041年までに14.7ギガワットの電力を確保する計画です。
2026年中には、各地のさらなる大型事業や研究開発にも着手する予定とされました。政府は、拡大するAI需要に応えるには、既存の龍仁や平沢の拠点だけでは足りず、半導体の供給能力を増やすことが欠かせないとしています。